第一百八十七章 晶圆厂 (第4/4页) 时建立封装厂。 晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，而封装厂在半导体行业当中称为后道工序。简单来说，晶圆厂就是生产硅片，并在单晶硅片上生产集成电路。然后封装厂给它穿针引线，进行包装加上外壳就是成品，可以拿去使用了！ 一般来说，封装之后，还需要测试，这款产品到底行不行，有什么缺陷或者需要改进地方…… 目前，全球不少有专门从事芯片测试的公司！ (未完待续。)