第六百三十八章 商用SOC (第1/4页)
于是，当下的soc高端俱乐部很是热闹。
上有苹果、三星、高通三大领袖，下有华为、联发科，因为凡人半导体的先进工艺技术加成，进步惊人。
不过，整体格局还是发生了一些变化。
最尖端的苹果、三星、高通，本来是平分秋色，但现在因为苹果采用了凡人半导体代工，性能大增，俨然一副压制三星高通的趋势。
毕竟，同样的soc设计方案，由凡人半导体代工，比起由台积电、三星代工，性能方面，至少强大30以上！
而三星和高通的位子，却有些尴尬。
上面有苹果的a系列压制，下面还有华为、联发科紧追不舍。
说是岌岌可危，都不为过。
这种处境，让三星和高通，都忍不住蠢蠢欲动。
尤其是高通，更是有些见异思迁。
虽然在利益方面，高通和凡人半导体是针锋相对的，和三星却是肝胆相照或者难兄难弟。
但奈何形势逼人，而且凡人半导体的技术强大的过分。
一旦这样发展下去，凭借凡人半导体的先进工艺技术，苹果上一代的soc都能吊打他们高通的新一代，一旦苹果再发布新一代soc，那他们高通岂不是只有吃灰的份儿？
此外，就连华为和联发科，这两个本来不被高通看在眼中的存在，也因为凡人半导体的先进工艺技术，开始威胁到高通的统治地位。
这让高通想不蠢蠢欲动，都不可能。
毕竟，一旦高通也弃暗投明，转奔凡人半导体，那么高通的820，接下来的821，都会性能飙升，完全超越苹果半年前的a9，以及三星的新一代8890，成为当下的no1。
而且，这种优势，最起码可以保持半年，等到明年年中，苹果的a10上市，可能才会有所改变。
更为重要的是，高通的820只是4核心架构，当下条件，一旦上8核，功耗过大，必然会重蹈81
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